消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
05月24日0评
三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好
03月14日0评
消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制，内存厂商无须被迫转向混合键合
03月12日0评
