需求强劲,消息称芯片制造商拟提高 QLC NAND 产量

据业内消息人士透露,由于个人电脑(PC)和数据中心的需求强劲,全球主要的 NAND 闪存供应商准备在今年年底至 2022 年之间提高 QLC NAND 产量。

digitimes 报道指出,消息人士称,随着 OEM 越来越多地在其产品中采用 QLC SSD,芯片供应商将增加用于 PC 的 QLC NAND 产量。与此同时,数据中心应用的 QLC NAND 需求前景广阔,这也鼓励了主要芯片供应商加强在该领域的部署。

从各大厂商的动作来看,英特尔已经推出了面向企业存储应用的 144 层 QLC 固态硬盘系列产品,并于今年上半年开始面向数据中心应用出货。英特尔采用浮栅技术制造的 QLC NAND 依然是该领域的领导者。

美光已将其 176 层 TLC NAND 的生产良率提高到相当可观的水平,同时计划在今年年底推出 176 层 QLC NAND 。

三星电子已进入 176 层 V-NAND 的客户验证阶段,并已启动 200 层以上 3D NAND 的开发。另外,铠侠和西部数据也将在 2022 年开始量产 QLC NAND。

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