大摩:半导体需求可能被高估,台积电及力积电最快第 4 季会被砍单

近日,摩根士丹利表示,整体半导体需求可能被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第 4 季会发生订单遭到削减。

据了解,马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环,有超过 54 家半导体企业扎根于此,为全球第 7 大半导体产品出口国,占据全球约 13% 的市场份额,特别是在后端封测领域,日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业,均在马来西亚设有封测厂。

目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业,占据了全球 80% 以上的市场份额,他们中有不少 MCU 芯片就在马来西亚完成封装加工。

从今年 6 月 1 日起,马来西亚因疫情加剧被迫封国,连续数月来,马来西亚的疫情非但没有得到控制,还愈演愈烈,至 9 月 14 日,马来西亚单日新增确诊人数仍高达 2 万例/日。随着新冠病毒在马来西亚肆虐,芯片供应短缺情况将进一步恶化,英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分生产,汽车零部件 MLCC 的制造商也受到了影响。

据台媒经济日报报道,摩根士丹利表示最新报告表示,全球芯片封测 14% 产能位于马来西亚,尤其是德州仪器、意法半导体、安森美及英飞凌等来自美欧 IDM 厂的产能。受到新冠肺炎疫情影响,马来西亚封测工厂 6 月开始实施部分封锁,9 月为止的产能利用率平均仅 47%,导致下游厂商继续超额下订 PMIC、MOSFET 及 MCU ,所以不断传出芯片短缺。

摩根士丹利与后端供应商谈过后,供应商预期马来西亚的芯片产能可在 11 月及 12 月可明显有所改善。

摩根士丹利还提到说,整体半导体需求可能被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器存在库存问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快会在今年第 4 季会发生订单遭到削减。

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