美国 520 亿美元芯片法案签署前夕，芯片制造商与汽车业 CEO 举行会议

新浪科技讯 北京时间 8 月 9 日早间消息，据报道，当地时间周一，芯片制造商格芯和 Applied Material，以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。

本周二，美国总统将签署一项法案，该法案将为芯片制造和研究提供 520 亿美元的补贴。它还包括一项针对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。

格芯 CEO 托马斯・考菲尔德（Thomas Caulfield）在一份声明中表示，芯片立法将“加快本国本土的半导体制造速度，从而保护美国的经济、供应链和国家安全”。

这项立法旨在缓解持续的芯片短缺，这种短缺已经影响到汽车、洗衣机和视频游戏等商品供应。由于短缺继续影响汽车制造商，数千辆汽车和卡车仍停在密歇根州东南部等待芯片的到来。

几家公司表示，本次峰会将让他们与政府官员“讨论这些公共投资如何能够加速半导体和新兴技术制造，支持有现成芯片供应的汽车电气化。”

白宫国家经济委员会主任 Brian Deese、负责采购事务的国防部副部长威廉・拉普兰特 William LaPlante 和国家安全委员会官员 Tarun Chhabra 等官员将出席本次会议。

福特首席执行官 Jim Farley 在一份声明中表示，“可靠的国内芯片供应，包括汽车和国防工业所需的传统半导体，将使美国的生产线保持运转。”

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