未来 5 年复合增长率超 50%,台积电加码 CoWoS 封装产能

2024-01-20 14:12IT之家 - 故渊

IT之家 1 月 20 日消息,台积电管理层去年 7 月承诺,到 2024 年年底,CoWoS 芯片的封装产能提高一倍,以满足人工智能系统加速器需求增长。

台积电在近日召开的财务会议中表示,明年会继续提高产能,来五年 CoWoS 领域的年复合增长率将超过 50%,同时公司已准备新一代 CoWoS 封装。

台积电表示 2024 年将投入 280-320 亿美元(IT之家备注:当前约 2016 - 2304 亿元人民币)扩大产能和开发新技术,其中 10% 左右的资金用于封装。

封装成本与去年的成本大致相当,由此我们可以得出结论,核心产能的扩张将以线性方式进行,不会出现生产率的急剧跃升。

台积电首席执行官魏哲家表示,芯片封装服务的需求非常高,目前无法满足客户的需求,这种供不应求的情况将持续到 2025 年。

魏哲家表示:“我们正在积极努力提高产能,即便今年 CoWoS 芯片的封装产能提高一倍,可能依然无法满足要求,因此明年我们将进一步增加产能”。

魏哲家表示台积电过去十多年来一直在投资相关技术,并预估未来五年 CoWoS 领域的年复合增长率将超过 50%,台积电完全有能力满足客户的所有要求。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享