CoWoS

消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺，封测企业矽品拿下订单

08月06日0评

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

07月23日0评

台积电进一步扩产 CoWoS ，消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂

07月02日0评

产能供不应求，英伟达选择让利：消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价

06月17日0评

台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

05月22日0评

台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战

05月20日0评

集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

04月17日0评

未来 5 年复合增长率超 50%，台积电加码 CoWoS 封装产能

01月20日0评

产能爆满：消息称英伟达再追单 AI 芯片，台积电紧急增购 CoWoS 封装设备

2023.09.250评

应 AI 芯片需求，台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂

2023.07.250评

台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200

2021.08.230评