超过高通骁龙，2024Q1 联发科 5G 智能手机芯片出货量 5300 万颗：同比增长 52.7%

IT之家 7 月 12 日消息，市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告，表示在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示，250 美元（IT之家备注：当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。

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