消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺,封测企业矽品拿下订单
IT之家 8 月 6 日消息,据台媒《MoneyDJ 理财网》报道,台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单,已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能,预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。
报道提到,本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S,即使用高性能高成本硅中介层(IT之家注:Si Interposer)的 CoWoS。
台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤,前者结合芯片与中介层,而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚;WoS 较为简单、利润较低。
台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业,以提升 CoWoS 整体产能;此次将委外扩展到 CoW 阶段,也是受 CoWoS 持续供不应求的影响。
至于承接 CoW 代工的矽品,本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作,不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务,甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。
除矽品外,日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。
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