消息称三星电子 HBM3E 内存性能未达要求，2024 年内难以向英伟达供应

IT之家 12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。

报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。

韩媒援引消息人士的观点称，由于 SK 海力士在 HBM3E 上的领先地位，实际上为这一类型的利基内存确定了性能参数标准，而三星电子的 HBM3E 在发热和功耗等性能参数上无法满足英伟达的要求。

据悉，三星电子的 HBM3E 未能得到英伟达供应许可，主要因素并非与 SK 海力士采用了不同的键合工艺。

IT之家注：

SK 海力士在 HBM3E 上使用了批量回流模制底部填充 MR-RUF 键合技术，而三星电子与美光则都是 TC-NCF 热压非导电薄膜。

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