Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单

IT之家 4 月 30 日消息，韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产订单。

该媒体援引供应链消息，三星晶圆代工业务就 2 纳米移动应用处理器（AP）的生产细节，和高通公司展开协商，并推测在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片继续由台积电代工。

IT之家援引博文内容，三星计划 2025 年第 2 季度完成设计工作，2026 年第 1 季度开始投片，将在其尖端工厂华城 S3 生产，采用 12 英寸晶圆，月产量预计为 1000 片，仅占其 2 纳米总产能（月 7000 片）的 15%，因此被认为并非大规模订单。

这是时隔 3 年，三星公司再次为高通生产手机芯片。三星曾在 2020 年和 2022 年分别以 5 纳米和 4 纳米制程为高通生产 AP，但 2022 年下半年后，由于良率等问题，高通将 4 纳米以下尖端芯片生产全数交由台积电。

尽管三星率先启动 3 纳米制程量产，高通仍未回流，三星晶圆代工业务持续承压，3 纳米良率迟迟未提升，客户订单接连受挫。今年第一季度，三星晶圆代工亏损约 2 万亿韩元，与台积电的市场份额差距拉大至 60 个百分点以上。

韩媒认为此次高通“回归”被视为三星的宝贵机会，虽然订单量不足以直接扭转亏损，但获得全球大客户的认可将为三星的品牌形象和市场营销注入强心剂。

此外，三星还承接了高通为三星移动体验（MX）部门下半年推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”设计的 4 纳米 AP 生产，进一步深化双方合作。

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