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Arm 2019财年第三季度芯片出货量再创新高,达64亿颗

2020-02-26 17:49C114中国通信网(-)0评

2月26日消息 在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

其中,Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗,再次刷新纪录,Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。

Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示:“上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到了创纪录的64亿颗,其中包括刷新纪录的42亿颗Cortex-M处理器。”“此外,我们对新技术与开发人员生态系统的加速投资也为我们带来了2015年以来单季最多的授权协议数量。

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