.hd-box .hd-fr

小米卢伟冰:Redmi K30 至尊版进入产品尾声,2021 天玑旗舰芯片马上来

2021-01-13 11:05IT之家(骑士)144评

IT之家1月13日消息 近期,联发科官方微博发布,1 月 20 日,天玑系列的新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是“芯生·感观”。爆料称,这是联发科的 MT689x 新平台,第一颗 6nm 高性能处理器要来了

今天,小米集团副总裁,中国区总裁,红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰转发联发科预热微博,表示,搭载天玑 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已经进入产品的尾声。2021年新的天玑旗舰芯片马上来了。

去年 8 月份,Redmi K30 至尊纪念版发布,搭载了 120Hz AMOLED 弹出屏,三星 E3 材质;配置天玑 1000+ ,超大 VC 散热,跑分 53W+;配备了索尼 6400 万四摄,50mm 长焦微距;搭载了双扬声器,4500mAh,33W 闪充。

IT之家获悉,此前爆料称,联发科有两颗 5/6nm 的芯片即将发布,其中一颗为 6nm 芯片 MT6893 ,采用 ARM Cortex-A78 核心设计,主核最高频率 3.0GHz,相对于目前 7nm 工艺和 A77 核心的天玑 1000+ 将会有一定提升。

相关阅读:

MIUI 12.5 将优化 MTK 平台,小米回应 Redmi K30 至尊版 5G SA 载波聚合跳票:需运营商覆盖支持

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论