3 月 22 日消息，据国外媒体报道，继今年 2 月份发行两笔债券后，芯片代工商台积电将再发行总计 211 亿新台币（7.432 亿美元）的无担保债券，以为新厂房建设和设备采购提供资金。
此前，在今年 2 月初，台积电董事会批准发行至多 1200 亿新台币的债券。今年 2 月下旬，该公司又发行了价值 160 亿新台币（约 5.75 亿美元）的债券，以为全球芯片短缺带来的投资狂潮做准备。
台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。该公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为 “2330”，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为 “TSM”。
本月初，外媒称，台积电将从 2022 年开始量产 3nm 芯片。然而，此前，该公司表示，将从 2021 年下半年开始风险生产 3nm 芯片。
此外，台积电此前在 2020 年第四季度的财报中预计，其 2021 年的资本支出在 250 亿美元到 280 亿美元之间。
产业链人士透露，在台积电预计的 250 亿 - 280 亿美元资本支出中，有超过 150 亿美元预计将投向 3nm 工艺。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。