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台积电拟再发行 211 亿新台币无担保债券,用于新厂房建设和设备采购

2021-03-22 22:23TechWeb(小狐狸)13评

3 月 22 日消息,据国外媒体报道,继今年 2 月份发行两笔债券后,芯片代工商台积电将再发行总计 211 亿新台币(7.432 亿美元)的无担保债券,以为新厂房建设和设备采购提供资金

此前,在今年 2 月初,台积电董事会批准发行至多 1200 亿新台币的债券。今年 2 月下旬,该公司又发行了价值 160 亿新台币(约 5.75 亿美元)的债券,以为全球芯片短缺带来的投资狂潮做准备。

台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。该公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为 “2330”,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为 “TSM”。

本月初,外媒称,台积电将从 2022 年开始量产 3nm 芯片。然而,此前,该公司表示,将从 2021 年下半年开始风险生产 3nm 芯片

此外,台积电此前在 2020 年第四季度的财报中预计,其 2021 年的资本支出在 250 亿美元到 280 亿美元之间。

产业链人士透露,在台积电预计的 250 亿 - 280 亿美元资本支出中,有超过 150 亿美元预计将投向 3nm 工艺。

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