6 月 1 日消息，本周一市场调研机构集邦咨询（TrendForce）最新数据显示，第一季度十大晶圆代工厂总产值达到历史新高，环比增长 1%，达到 227.5 亿美元。受益于终端需求旺盛，2020 年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及加大产能投资。
为了应对持续紧张的产能，台积电 12 英寸晶圆从今年 4 月开始调涨价格，每片约涨 400 美元，涨幅达 25%；中芯国际从 3 月份开始也在调整芯片价格，涨价幅度大约在 15%~30% 之间。
台积电第一季营收 129.0 亿美元，占总市场份额的 55%。台积电掌握苹果、AMD、联发科及高通的巨大订单，稳居行业龙头地位。
4 月 1 日，台积电曾表示，公司正进入一个高速增长的时期，未来几年 5G 和高性能计算的产业大趋势将驱动对半导体技术的强劲需求。此外，疫情也加速了各个方面的数字化。未来三年投入，台积电将投入 1000 亿美元以增加产能，支持领先技术的制造和研发。
一季度财报会上，台积电总裁魏哲家表示产能短缺将持续今年全年，并可能延续到 2022 年。
上半年中芯国际营收超出预期，一季度该公司营收 11.036 亿美元，同比增长 22.0%，市占率为 5%。
中芯国际联合首席执行官赵海军预计，产能供不应求的情况将持续到年底，其中 40nm、0.15/0.18μm 产能尤为吃紧。
中芯国际的成熟制程将持续满载直到年底，目前中芯国际正在加大产能投资，新增产能主要在下半年形成。
▲芯片短缺情况图
信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，全球半导体供应短缺将持续。如上图所示，2021 年第一到第三季度，全球芯片短缺问题十分严重。而从今年第四季度开始，芯片短缺情况将缓和。2022 年第二季度后，芯片市场将恢复正常供应。
Gartner 分析师建议企业采取四项关键行动来缓解全球芯片供应短缺期间的风险和收入损失。
首先，要明确芯片供应情况，这有助于预测供应限制，帮助企业更好地制定生产计划。其次，企业可以开展与芯片代工厂或封测代工厂的合作，通过联合模式与提前投资来保证芯片供应。
此外，由于不断变化的芯片短缺情况，企业必须持续了解这一变化，为企业制定正确的战略方向。供应商方面，企业应当建立多样化的供应商体系，这对降低风险大有帮助。
根据 Gartner 预测，芯片危机将持续到 2022 年第二季度。在芯片危机尚未度过的当下，是台积电、中芯国际等众多芯片厂商发展的黄金期。
尽管台积电、中芯国际等芯片厂商正投入大量资金，增加成熟制程产能。但由于需求旺盛、产线建设周期等因素，芯片短缺问题还将持续。
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