IT之家 12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。
业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。
在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合作，兼容 CoWoS 工艺，扩大 HBM3 产品的销售。
三星于 2022 年加入台积电 OIP 3DFabric 联盟，将扩大其工作范围，为未来几代 HBM 提供解决方案。
台积电与 OSAT（Outsourcing Semiconductor Assembly And Test）的持续合作正在加速 WoS 产能扩张。
英伟达在最近的一次财经电话会议上证实，它已经认证了其他 CoWoS 先进封装供应商的能力作为备援。
业界推测，认证其他 CoWoS 先进封装供应商的部分前段与后段产能，有助台积电与伙伴明年第 1 季度 CoWoS 月产能达到约 4 万片的目标。
业内人士指出，早期 AI 芯片短缺主要源于三个因素：先进封装能力不足、HBM3 内存容量紧张、部分 CSP 反复下单。现在，与这些因素相关的障碍正在逐渐被克服。
IT之家从报道中获悉，除了台积电和三星承诺提高先进封装产能外，CSP 还在调整设计，减少先进封装的使用，并取消之前的重复订单 —— 所有这些都是关键因素。
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