IT之家 12 月 23 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图，汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。
2023 年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的 59% 的市场份额占据了主导地位。
排在第二位的是三星代工，占 13% 的份额。联电、GlobalFoundries 和中芯国际的市场份额相近，各占 6% 左右。
台积电的显著领先优势凸显了其技术实力和市场领导地位，为该行业在 2023 年第 3 季度的发展轨迹定下了基调。
在 2023 年第三季度，市场以 5/4nm 细分市场为主导，占有 23% 的份额。这种主导地位源于强劲的需求，尤其是来自人工智能和 iPhone 的需求。
7/6nm 细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。
另一方面，28/22 纳米细分市场因网络应用库存调整而面临挑战，而 65/55 纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。
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