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分析师:台积电晶圆均价一年内增长 22%,N3 工艺成“幕后推手”

2024-01-23 21:18IT之家(清源(实习))4评

IT之家 1 月 23 日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(Dan Nystedt)22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响:尽管 2023 年四季度出货量(296 万片)相比 2022 年四季度的 370 万片大幅下降,但台积电该季度 12 英寸成品晶圆的平均售价达到 6611 美元,高于 2022 年同期 5384 美元,一年内增长了 22%

他表示,当前整个行业正处于不景气的状态,2020 年以来晶圆出货量首次跌破每季度 300 万片。但台积电凭借 N3 工艺使其晶圆平均售价几乎没有下滑

据 Tom's Hardware 报道,来自伯恩斯坦研究机构的分析师 Stacy Rasgon 也指出,目前半导体行业的增长大多是因为价格上涨,并非出货量增加

这名分析师称,从 2019 年到 2023 年,芯片总出货量实际上有所下降,但平均售价大幅上涨,从而为芯片制造商带来更多的收入增长。随着时间的推移,新的工艺节点技术也使晶圆价格愈发昂贵。

据IT之家此前报道,台积电 1 月 18 日公布 2023 年第四季度财报:合并营收约 6255.3 亿元新台币(当前约 1432.46 亿元人民币),净利润约 2387.1 亿元新台币(当前约 546.65 亿元人民币),每股盈余为 9.21 元新台币(折合美国存托凭证每单位为 1.44 美元)。

从技术来看,台积电 3nm 制程技术在 2023 年第四季度贡献了晶圆总收入的 15%,而 5nm 和 7nm 分别占 35% 和 17%。先进技术(7nm 及以下)占晶圆总收入的 67%。

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