一片晶圆成本 3 万美元,报告称 2nm 芯片制造成本增加 50%

2023-12-23 11:42IT之家 - 故渊

IT之家 12 月 23 日消息,对于半导体器件制造商来说,维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告,称制造商过渡到 2nm 工艺后,相比 3nm 工艺其成本增加 50%,导致每片 2nm 晶圆的成本为 3 万美元(IT之家备注:当前约 21.4 万元人民币)。

IBS 预估,一家月产能 5 万片晶圆的 2nm 晶圆厂(WSPM)成本约为 280 亿美元,而建设相同产能的 3nm 晶圆厂,预估为 200 亿美元。

晶圆厂增加的成本,主要原因是 EUV 光刻工具数量的增加,大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本,而这些成本自然地会转嫁给消费者。

根据台积电目前公布的路线图,计划在 2025-2026 年期间引入 N2 工艺,而一片 300mm 的 2nm 晶圆,苹果需要支付大约 3 万美元的费用,而 N3 工艺晶圆,费用预估为 2 万美元。

Arete Research 估计,苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在 100mm^2 到 110mm^2 之间,这与该公司上一代 A15 (107.7mm^2 ) 和 A16 的芯片尺寸一致(比 A15 大约 5%,因此,大约 113mm^2 )SoC。

如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm^2 计算,那么一个 300 毫米晶圆可以切出 586 个,如果按照理论上的 100% 良率计算,每块芯片成本大约 34 美元,如果按照 85% 良率计算,成本大约为 40 美元。

而 IBS 预估苹果 3nm 芯片的成本为 50 美元,2nm 的“苹果芯片”的成本将提到 85 美元。

粗略计算下,以每片晶圆 3 万美元,85% 良率计算,单个 105mm^2 芯片的成本为 60 美元。

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