双方 HBM 合作首度公开，三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存

IT之家 9 月 6 日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 昨日在台北出席行业活动时表示正同三星电子合作开发无缓冲 HBM4 内存。

这也是三星电子与台积电这对在先进制程与封装领域存在竞争关系的半导体企业首度公开双方在 HBM 内存领域的合作关系。

IT之家从韩媒报道获悉，“无缓冲 HBM4 内存”属于 HBM4 的一种特殊变体，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。而三星电子的首批标准版 HBM4 内存将于 2025 年推出。

Kochpatcharin 表示：“随着内存制造工艺愈加复杂，与合作伙伴的合作正越发重要”。

三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在出席本次活动时提到，该企业正与（包括台积电在内的）其它晶圆厂合作，提供 20 多种定制 HBM 内存解决方案。

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