.hd-box .hd-fr

TEL 公司推出 Acrevia 气体团簇光束系统,与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单

2024-08-14 18:25IT之家(溯波(实习))4评

IT之家 8 月 14 日消息,Tokyo Electron(TEL)当地时间 7 月 8 日宣布推出 Acrevia GCB(IT之家注:气体团簇光束,GasClusterBeam)系统,该系统可对 EUV 光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。

TEL 此次发布 Acrevia 系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争 EUV 图案塑形领域的订单:应用材料于当地时间 2023 年 2 月 28 日推出了功能类似的 Centura Sculpta 系统。

TEL 的 Acrevia 系统利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻,对 EUV 光刻图案进行微调,也可降低图案的线边缘粗糙度,能以尽可能小的损伤减少光刻过程产生的缺陷进而提高产量。

对于 EUV 光刻技术而言,实现更细微的电路结构的一种可能路线是多次曝光(多重图案化),然而这意味着光刻成本的飙升。而 TEL 与应用材料推出的图案塑形设备不仅能修正错误,还能减少 EUV 光刻的使用

据韩媒 etnews 报道,应用材料已累计收获 2 亿美元(IT之家备注:当前约 14.31 亿元人民币)的 Centura Sculpta 系统订单,台积电和英特尔已引入该系统,三星电子也在对该系统在 4nm 工艺中的应用进行评估

TEL 方面人士表示:“我们正在与逻辑和半导体合同制造(代工)客户一起评估 Acrevia 设备的性能”。韩媒认为这是 Acrevia 系统即将开始供应的暗示。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论